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?造成自动点锡膏焊接缺陷的原因有哪些?

发布时间:2020-10-19

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造成自动点锡膏焊接缺陷的原因有哪些?


激光自动点锡膏焊接是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。激光点锡膏焊是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。



点锡膏焊接


几种常见的锡膏焊接缺陷分析

导致焊锡膏不足的主要因素:

印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏;焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物;以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用;电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油);电路板在印刷机内的固定夹持松动;焊锡膏漏印网板薄厚不均匀;焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等);焊锡膏刮刀损坏、网板损坏;焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适;焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉。 

导致焊锡膏粘连的主要因素:

电路板的设计缺陷,焊盘间距过小;网板问题、镂孔位置不正;网板未擦拭洁净;网板问题使焊锡膏脱落不良;焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格;电路板在印刷机内的固定夹持松动;焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适;焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连。


点锡膏焊接


导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素:

电路板上的定位基准点不清晰;电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正;电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位;印刷机的光学定位系统故障;焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。 

导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素:

焊锡膏粘度等性能参数有问题;电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题;漏印网板镂孔的孔壁有毛刺。

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