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vcm/ccm模组锡球喷射激光自动焊接机

锡球喷射激光精密焊接机,激光通过光纤传输,输出口安装于锡球出口上方,在环形腔体上设置有供高压气进入的入口,通过激光融化锡球,然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落,焊接精度高,焊接效果好,尤其适用于极高精度的焊锡需求。
vcm/ccm模组锡球喷射激光自动焊接机
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锡球喷射激光自动焊接


锡球喷射自动激光焊锡机简介


激光通过光纤传输,输出口安装于锡球出口上方,在环形腔体上设置有供高压气进入的入口,通过激光融化锡球,然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落,焊接精度高,焊接效果好,尤其适用于极高精度的焊锡需求。锡球喷射激光精密焊接机包括焊接机本体、半导体激光焊接系统、CCD视觉定位系统工作台和多工位焊接系统组成


VQ500精密锡球激光焊接机


激光锡球自动喷射系统: 采用高精度进口自动喷锡球机构,锡球直径范围可供选择,锡球直径最小0.1mm,符合集成化、精密化发展趋势;激光锡球自动喷射系统每小时可以喷射7200个点。


为什么选择激光锡球自动喷射系统


1. 锡球不含助焊剂,在焊嘴内完成锡球融化,焊接时无飞溅产生


2. 锡球差异小,焊接后焊点一致性很高


3. 焊接速度快,设备产能高


4. 焊点周围无热影响


5. 具有多重保护,对一次多颗锡球、堵球等有自动保护功能


锡球喷射激光焊锡机设备参数


激光锡球焊接机参数



锡球喷射自动激光焊锡机工作原理:


VQ500精密锡球喷射激光焊锡机工作原理图


☆ 锡球喷射激光焊锡机应用行业



微电子行业:高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接。


其他行业可用于晶圆,光电子产品,MEMS,传感器,BGA,HDD(HGA,HSA),手机通讯、数码相机、摄像头模组等高精密部件的焊接。


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